Strumenti di incisione

Il 3 più popolare Strumenti di incisione

Come posso sviluppare da solo un circuito stampato?

Il vantaggio di sviluppare autonomamente un PCB è che puoi adattare completamente il PCB alla tua applicazione. Sembra anche molto più professionale da usare. Per sviluppare da soli un circuito stampato è necessario utilizzare una serie di strumenti. Tratterai chimicamente (inciderai) la superficie della stampa per dissolvere alcune parti della superficie. In questo modo le tue tracce sono realizzate secondo il tuo design.

Per prima cosa bisogna realizzare il disegno. Questo può essere fatto in programmi speciali, specifici per la progettazione di circuiti stampati. Successivamente, la stampa deve essere esposta alla luce UV. Questo può essere fatto utilizzando lampade UV in una scatola luminosa. È importante rimuovere prima la pellicola protettiva dal circuito stampato e posizionare sulla stampa il negativo del disegno, stampato su carta trasparente o plastica. In questo modo, lo strato protettivo di rame viene rimosso nei punti in cui il rame non è desiderato, in modo che possa essere lavato via con mordenzante.

Ora che il disegno di stampa è sulla stampa, puoi iniziare a inciderlo. Si consiglia di utilizzare cloruro di ferro III (FeCl3) come mordenzante. Questo è il più semplice da usare. Per prima cosa deve essere preparato il liquido mordenzante. Prima dell'uso deve essere riscaldato a circa 40°C. Successivamente posizionare la stampa nel liquido e spostarla con una pinzetta. Durante questo processo, tutte le tracce dovrebbero diventare chiaramente visibili e il materiale sotto il rame diventerà visibile. Quindi sciacquare la stampa con acqua in modo da rimuovere tutto il liquido di incisione.

L'ultimo passaggio è la post-elaborazione. Il fotoresist viene rimosso. Questo può essere fatto con alcool denaturato, acetone o alcool. Dopodiché non resta che praticare i fori e, se necessario, posizionare i vias. Come ulteriore post-elaborazione è possibile applicare uno strato di vernice da stampa. Ciò garantisce che il rame si ossidi meno rapidamente e facilita la saldatura.

Elementi visualizzati di recente