Il modulo cellulare globale Digi XBee 3 è una soluzione compatta e all'avanguardia progettata per una rapida integrazione delle capacità IoT cellulari. Dotato di connettività cellulare e BLE, certificazioni di operatori di dispositivi finali e capacità di posizionamento globale, offre un sistema senza soluzione di continuità per dispositivi wireless sicuri con connettività globale. La combinazione dell'ecosistema XBee e della funzionalità cellulare semplifica la gestione dei dati su una connessione cellulare.
Ottimizzato per applicazioni a basso consumo e basso consumo di dati come il tracciamento delle risorse e i sensori intelligenti, il modulo supporta Cellular LTE-M e NB-IoT, gestendo meno di 5 MB di dati al mese. È dotato di una modalità di risparmio energetico per estendere la durata della batteria e il tempo di distribuzione. Si noti che non è dotato di una scheda SIM o di un piano dati, ma le opzioni sono disponibili nella sezione dei prodotti correlati.
Per supportare lo sviluppo IoT cellulare, il pacchetto XBee 3 include una serie di risorse di programmazione MicroPython, la suite di strumenti intuitiva XBee Studio e un abbonamento di 12 mesi a Digi Remote Manager® per ogni modulo, consentendo aggiornamenti software e monitoraggio remoti. Digi XBee Studio accelera sviluppo, produzione e distribuzione, migliorando l'implementazione IoT cellulare.
Caratteristiche:
Hardware
- Chipset cellulare: Telit ME310G1-WW
- Fattore di forma: Digi XBee® 20 pin passante
- Opzioni antenna: 1 U.FL cellulare, 1 U.FL Bluetooth®, 1 U.FL GNSS
- Dimensioni: 24,38 mm x 32,94 mm
- Temperatura di esercizio: da -40 ºC a 85 ºC
- Dimensioni SIM: 4FF Nano
Interfaccia e I/O
- Interfaccia dati: UART, SPI, USB
- Modalità operative (LTE-M): Trasparente e API su seriale, PPP su USB
- Modalità operative (NB-IoT): Trasparente, API, UDP
- Sicurezza: Digi TrustFence® con avvio sicuro e JTAG protetto
- Strumenti di configurazione: Digi XBee Studio® (locale), Digi Remote Manager® (OTA)
- Programmabilità incorporata: MicroPython con 1024 kB flash / 64 kB RAM
- I/O: 4 linee ADC (10 bit), 13 I/O digitali, USB , I2C
- Bluetooth: Bluetooth a basso consumo energetico (BLE)
Caratteristiche cellulari
- Potenza di trasmissione: fino a 23 dBm (LTE-M/NB-IoT), fino a 33 dBm (2G)
- Sensibilità di ricezione (LTE-M): −105 dBm
- Sensibilità di ricezione (NB-IoT): −113 dBm
- Bande supportate: bande LTE B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B25, B26, B27, B28, B66, B71, B85; bande 2G B2, B3, B5, B8
- Velocità downlink/uplink (LTE-M): fino a 588 kbps in downlink, fino a 1 Mbps in uplink
- Velocità downlink/uplink (NB-IoT): fino a 120 kbps in downlink, fino a 160 kbps in uplink
- Velocità downlink/uplink (2G): fino a 264 kbps in downlink, fino a 210 kbps in uplink
- Modalità duplex: Half-duplex
Requisiti di alimentazione (con alimentazione in ingresso di 3,3 VDC)
- Tensione di alimentazione: 3,3 – 4,3 VDC
- Corrente di trasmissione di picco: 550 mA con Bluetooth disabilitato; 610 mA con Bluetooth abilitato
- Corrente di trasmissione media (LTE-M): picco 1,25 A, media 410 mA (moduli GM2)
- Corrente di trasmissione media (NB-IoT): picco 1,3 A, media 410 mA (moduli GM2)
- Corrente di trasmissione media (2G): picco 2,1 A, media 320 mA (moduli GM2)
- Inattivo: picco 200 mA, media 100 mA
- Modalità di risparmio energetico: 20 μA
- Sonno profondo: 2,65 μA
Approvazioni normative e del vettore*
- FCC (Stati Uniti): MCQ-XB3M2
- ISED (Canada): 1846A-XB3M2
- CE / RED (Europa): Completo
- UKCA (Regno Unito): Completa
- Giappone: in attesa
- Brasile: in attesa
- Messico (NOM): in attesa
- PTCRB, AT&T e Verizon: Completato
Documenti: