Scopri un'affidabilità eccezionale con il Socket di Test e Burn-in Enplas IC, progettato specificamente per i pacchetti QFP64, TQFP64, FQFP64 e PQFP64. La sua costruzione robusta garantisce un allineamento preciso e connessioni sicure, rendendolo perfetto per applicazioni di test e burn-in.
Vantaggi principali:
- Elevata resistenza termica per un uso prolungato durante test impegnativi.
- Ottimizzato per una rapida ed efficiente dissipazione del calore, migliorando la durata del chip.
- Contatti durevoli per garantire prestazioni costanti e una minima distorsione del segnale.
Specifiche:
- Compatibile con dispositivi QFP a 64 pin, standard del settore.
- Progettato per un facile inserimento e rimozione, riducendo il rischio di danneggiare il dispositivo.
- Design compatto e leggero che semplifica la gestione e l'installazione.
Esempi di utilizzo:
- Ideale per ambienti che richiedono test frequenti sui dispositivi, come i laboratori di ricerca e sviluppo.
- Essenziale per garantire l'affidabilità del dispositivo in condizioni di stress elevato.
- Facilita l'integrazione senza problemi nei sistemi di test automatizzati.