Adafruit Presa di prova SMT - TSSOP-16

Questi socket di prova sono progettati per fornire un metodo affidabile e conveniente per programmare e testare componenti con tecnologia a montaggio superficiale (SMT) in package TSSOP, offrendo un'esperienza che ricorda i socket Zero Insertion Force (ZIF) utilizzati per i chip Dual In-line Package (DIP).

Le specifiche includono la compatibilità con qualsiasi TSSOP/SSOP da 4,4 mm (0,147 pollici) di larghezza con un massimo di 20 pin. Il socket mantiene il chip saldamente in posizione sui contatti dorati, garantendo connettività e prestazioni ottimali.

Il dispositivo trasforma l'SMT in un DIP a 20 pin con una spaziatura di 1,5 cm, facilitando la realizzazione di breadboard. È una soluzione ideale per ingegneri e progettisti che desiderano sperimentare componenti TSSOP senza doverli saldare in modo permanente.

Prodotto da Yamaichi, questo socket giapponese di alta qualità garantisce longevità e precisione, a condizione che le dimensioni del chip siano conformi ai limiti specificati per adattarsi perfettamente.